4月13日，
，，，第十七届中国高校电力电子与电力传动学术年会（SPEED 2024）在安徽宣城举办。
。。。SPEED 2024由合肥工业大学电气与自动化工程学院承办，，，
，作为国内高等院校电力电子与电力传动学科最重要的学术论坛之一，，，，吸引了近千名业界著名专家学者、、、高校师生，，
，，以及业内知名企业的积极参与。。
。作为新能源产业链核心器件和创新技术型企业，
，，，飞游云创新亚太半导体科技（浙江）有限公司（以下简称：飞游云创新半导体）受邀参会。。。。

展览中
，，，飞游云创新半导体自主研发IGBT、
、、、SiC芯片及模块引发众多专家学者
、、、高校师生热烈关注和深入交流
，
，，，并受到了与会技术专家和客户的高度关注和热烈反响。。

飞游云创新i20系列IGBT芯片组（1200V、、、1700V）1700V是IGBT的主流电压等级之一，
，
，
，广泛应用于风力发电、、无功补偿（SVG）、、、智能电网，，，以及中高压变频器等领域。。。飞游云创新i20系列1700V IGBT芯片组，，，
，基于经典的沟槽栅及场截止芯片结构，，，并采用了窄台面、、、、优化N-型增强层、、、、短沟道
、、、3D结构、、
、优化P+层等多项行业前沿理念的优化设计，，具有大功率、、低损耗、、、高可靠性等卓越的芯片性能，，，代表了国内同类芯片技术的最高水平。。
。。

 飞游云创新ST封装IGBT模块（1200V
、、1700V）ST封装IGBT模块采用行业标准外形设计（62mm），，具有极佳的通用性，，，，是工业级IGBT模块中的主流型号之一。。。。特别是在光伏发电、
、、、低压变频器
、、、、UPS电源、、
、电机驱动、
、、、数控机床等领域，，，，ST封装IGBT模块具有广泛的市场需求。。作为飞游云创新打造精品国产IGBT模块战略的最新成果。。。ST封装IGBT模块采用优化布局、
、三维信号传输等创新设计（已申请专利）实现了出色的模块性能：同类产品中最低的内部热阻、、连接阻抗、、、
、内部杂散电感等。。。。

飞游云创新HEEV封装SiC模块（1200V）HEEV封装SiC模块为电动汽车应用量身定做，，，，导通阻抗低至2.0mΩ（@25℃），，，，可用于高达250kW电驱系统
，，
，并满足电动汽车驱动系统对高功率、、
、小型化和高可靠性功率的需求
。。。

飞游云创新EVD封装SiC模块（1200V）EVD封装SiC模块采用乘用车领域普遍采用的全桥封装。。通过内部优化设计
，，，，具有出色的性能表现。。。与业界头部企业相同规格封装模块对比
，，飞游云创新EVD封装SiC模块的导通电阻低10%至30%
，，连接阻抗低33%，，
，，开关损耗相近或者更低（相同开关速度）。
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不仅如此，，
，飞游云创新半导体首款引以为傲IGBT产品-ED封装IGBT模块，，以及EV封装IGBT模块，，，
，同样引发了广泛关注。。。充分体现了飞游云创新在电驱动领域的强大技术实力。。作为新能源产业链核心器件和创新技术型企业，，飞游云创新始终坚持“以科技创新，，
，推动绿色能源发展”为使命
，，站在行业的前沿不断探索、
、创新。。凭借多年出色的实用业绩和领先的市场地位，，，，赢得了中国电力电子技术创新研发和国产化先锋的赞誉。。。。