10月25日，，2023中国汽车工程学会年会暨展览会（SAECCE 2023）在北京举办。。。SAECCE 2023是聚焦学术
、、、、技术、、工程及应用领域的综合性、、
、、专业性行业盛会，
，已成功举办29届。。作为新能源产业链核心器件和创新技术型企业
，，，，飞游云创新亚太半导体科技（浙江）有限公司（以下简称：飞游云创新半导体）受邀参会。。。

SAECCE 2023围绕“科技引领汽车产业高质量发展”的会议主题
，，涵盖整车
、、新能源汽车技术、、、智能网联汽车技术、、、
、测试与仿真技术
、
、共性汽车技术等热点领域
。。飞游云创新半导体展示了自主研发的车规级HEEV封装SiC模块，，以及IGBT芯片及模块等产品，
，
，并做主题报告《高效高可靠新型封装车规级SiC功率模块》。。。。

飞游云创新半导体HEEV封装SiC模块为电动汽车应用量身定做，，，，导通阻抗低至1.8mΩ（@25℃），，
，可用于高达250kW电驱系统
，，并满足电动汽车驱动系统对高功率
、
、、小型化和高可靠性功率的需求。。

HEEV封装SiC模块的特色
：

• 更高功率密度的新型封装工艺，，，，与头部企业相同规格模块对比，，，仅为其体积和连接阻抗的50%

• 高可靠性的设计
  ，
  ，，开关波形平滑
  、、无振荡，，内部均流一致性高，，极低内部杂散电感

• 直接水冷的高可靠性压注封装，
  ，极好的环境友好性，，，，极高的功率循环寿命

图：独特的并联布局，，，冷却更均匀
，，
，
，避免串联布局导致末端模块温度过高

展览中
，，，HEEV封装SiC模块受到了与会技术专家和客户的高度关注。。。不仅如此，，，飞游云创新半导体i20系列1700V IGBT芯片组
、
、、
、ED封装模块、、、、ST封装模块、、、EV封装模块，，，同样引发了广泛关注。。。。体现了飞游云创新在电驱动领域的强大技术实力。。。。

HEEV封装SiC模块，，既是飞游云创新半导体面向乘用车市场的第一款专用模块产品，
，，，也是飞游云创新半导体的第一款SiC模块产品，，
，，具有重要的里程碑意义。。电动汽车市场一直是飞游云创新半导体高度重视的领域。。未来，，
，飞游云创新半导体将逐步完善在电动汽车领域的产品应用布局，，，，力争为中国电动汽车产业的腾飞做出积极贡献。。。
。