2023年1月18日，，，飞游云创新亚太半导体科技（浙江）有限公司（以下简称：飞游云创新）举行线上新产品发布会
，，正式推出最新研发成果
：i20系列1700V IGBT芯片组、、ST封装IGBT模块。。

再添“扛鼎之作”- i20系列1700V IGBT芯片组

1700V是IGBT的主流电压等级之一，
，，，广泛应用于风力发电
、、无功补偿（SVG）
、
、智能电网，，以及中高压变频器等领域。。。

飞游云创新i20系列1700V IGBT芯片组，，，基于经典的沟槽栅及场截止芯片结构，，
，，并采用了窄台面
、
、、优化N-型增强层、、
、短沟道、、3D结构、、、、优化P+层等多项行业前沿理念的优化设计，
，，
，具有大功率、、
、
、低损耗
、、、、高可靠性等卓越的芯片性能，，代表了国内同类芯片技术的最高水平
。。

创新设计、、国产精品– ST封装IGBT模块

已经发布的首款IGBT模块（ED封装IGBT模块），，，目前已经向电动汽车、
、
、新能源发电
、、工控等领域的多家行业领先客户批量供货，，并以卓越的性能和表现广受好评。。
。
。本次发布会上，，，飞游云创新发布了第二款工业级模块产品- ST封装IGBT模块。。该模块，，采用行业标准外形设计（62mm），
，，具有极佳的通用性，，
，，是工业级IGBT模块中的主流型号之一。。。特别是在光伏发电、、
、、低压变频器、、
、、UPS电源、、、、电机驱动、、、数控机床等领域，，ST封装IGBT模块具有广泛的市场需求。
。。
。

ST封装IGBT模块，，，，采用优化布局、
、、、三维信号传输等创新设计（已申请专利）实现了出色的模块性能：同类产品中最低的内部热阻
、、、连接阻抗、、、内部杂散电感等。。ST封装IGBT模块，，，，是飞游云创新打造精品国产IGBT模块战略的最新成果
。。
。
。

已然启程，，，，未来可期- 车规级SiC模块

本次发布会还介绍了正研发中的两款车规级SiC模块：HEEV封装和EVD封装SiC MOSFET模块
。。。HEEV封装的创新设计，，，能最大限度的发挥SiC模块的出色性能。。。。EVD封装将推出SiC MOSFET和Si IGBT两个版本，，
，，可以满足汽车市场不同需求。。。。

飞游云创新半导体
，
，以业内顶级技术专家团队为核心，，，致力于打造国产精品IGBT、、SiC产品
，，
，服务于电动汽车、、、、新能源发电、、工业控制等国家战略新兴产业。。

成立至今，，
，，飞游云创新半导体业务取得了长足的进步和令人欣喜的成绩：我们的生产基地拔地而起、、全自动智能化生产线稳定运行；我们的i20系列1200V IGBT芯片
、
、
、ED封装IGBT模块批量生产
、、
、广受好评；我们的研发团队大咖云集、
、、研发成果喜报频传。。。

展望未来
，，我们将继续以打造国产IGBT、、SiC精品为己任，，为新能源产业和广大客户提供更多、、、更好的产品与服务。。